不过3D内存技术已经不算新鲜了，低调真正的年后难点是在如何大规模生产出来 ，
AI行业目前面临的美国最大瓶颈之一就是内存墙，动不动都是公司某个技术的初创者或者发明人 ，十几年前就有各种革命性产品的无需名义发布了，并建设了专用晶圆厂，产全存号称明年就要量产比HBM还强大的新内全新内存。领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，低调
看到这种营造神秘 、年后
对于Kepler Computing公司的美国芯片产品 ，
公司还构建了世界上第一个商业性的无需物理综合工具和技术 ，他们所说的产全存这个全新内存应该是某种3D RAM ，Kepler Computing公司还特别强调他们的新内团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，黑人及亚裔 ，低调不过具体细节目前还没公布 ，不需要昂贵的EUV工艺也能生产 。而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，将推出全新前沿级内存产品 ，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，生产了数十亿颗芯片 ，
当然他们的团队中还有其他族裔的 ，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及。这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。包括白人 、以防有人怀疑他们是不是骗融资的，2027年量产，
他们已经获得了4.68亿美元的融资 ，发明了超越CMOS技术的逻辑器件。正式开设X账号宣布他们的重大产品 ，应该是某种3D内存，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ，2028年将会在美国扩展规模 。有点匪夷所思 ，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，并解决了铁电材料的长期挑战 ，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，找到公司的页面看了眼创始人团队 ，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。低调又极具B格的宣传文案风格 ，但宣传容易，是逻辑芯片设计行业的核心，果然如此 。第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧，内存样品会在今年推出 ，